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產(chǎn)品分類技術(shù)文章/ article
更新時(shí)間：2026-04-02 
瀏覽次數(shù)：119Hinds Instruments 的 Exicor® 150AT 雙折射測(cè)量系統(tǒng)，正是為解決這一難題而生。作為該系列產(chǎn)品中的“主力平臺(tái)"（Work Horse），它利用專的利的光彈調(diào)制器（PEM）技術(shù)，將雙折射測(cè)量的精度推向了亞納米級(jí)（Sub-nanometer）的新高度。
高速調(diào)制： 其核心的光彈調(diào)制器（PEM）以 50kHz 的超高頻率進(jìn)行調(diào)制，配合鎖相放大器技術(shù)，能夠?qū)崿F(xiàn)毫秒級(jí)的信號(hào)響應(yīng)。
同步測(cè)量： 這種設(shè)計(jì)允許系統(tǒng)同時(shí)測(cè)定雙折射的大小（延遲值）和快軸角度，無需在測(cè)量角度間切換，從根本上保證了數(shù)據(jù)的高重復(fù)性（±0.015nm）。
半導(dǎo)體晶圓檢測(cè)（≤150mm）：
痛點(diǎn)： 切割、研磨和外延生長(zhǎng)工藝極易引入應(yīng)力。
方案： 150AT 進(jìn)行全場(chǎng)雙折射分布測(cè)量，有效識(shí)別應(yīng)力源，幫助工程師評(píng)估材料晶格完整性和工藝穩(wěn)定性。
光掩模質(zhì)量評(píng)估：
痛點(diǎn)： 掩模上的微小應(yīng)力會(huì)導(dǎo)致光刻圖案轉(zhuǎn)移偏差。
方案： 通過高分辨率雙折射均勻性掃描，剔除由材料缺陷引起的光學(xué)性能偏差，確保光刻精度。
| 關(guān)鍵指標(biāo) | 性能參數(shù) | 意義 |
|---|---|---|
| 分辨率 | 0.001 nm | 能夠捕捉最微弱的雙折射信號(hào) |
| 重復(fù)性 | ±0.015 nm | 確保長(zhǎng)期測(cè)量數(shù)據(jù)的穩(wěn)定性 |
| 快軸角度精度 | 0.01° / ±0.07° | 精準(zhǔn)定位應(yīng)力方向 |
| 測(cè)量速率 | 最的高 100 pps | 適應(yīng)大面積自動(dòng)映射需求 |
| 樣品尺寸 | 最的大 6"x6" | 覆蓋主流半導(dǎo)體晶圓尺寸 |
結(jié)語
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